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  該公司專業從事功率半導體芯片及器件的研發、生產和銷售，是一家以芯片設計、晶圓制造、封裝測試的垂直一體化經營為主的功率半導體芯片及器件制造企業。公司深耕功率半導體行業20多年，持續進行產品的研發創新，不斷拓展產品線和產品應用領域，從單品類產品到多品類產品，從區域市場到國內市場，從個別應用領域到多個應用領域。

  HMDS烘箱將HMDS氣相沉積到半導體制造中的硅片、砷化鎵、鈮酸鋰、玻璃、藍寶石、晶圓等材料表面后，經烘箱加溫后可成功地將基地表面由親水性變為疏水性，其疏水基可很好地與光刻膠結合，起著偶聯劑的作用。從而降低了光刻膠的用量，提高光刻膠與硅片的黏附性。